英特尔发布了其最新的 AI 芯片Gaudi 3,预计将在第三季度广泛上市,包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。不过,英特尔没有提供Gaudi 3的价格范围。
该公司声称,新款Gaudi 3芯片与英伟达H100芯片相比,推理能力平均提高50%,能效平均提高40%,运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。预计与英伟达最新的H200大致相当,甚至在某些领域表现更好。
英特尔云和企业解决方案事业部副总裁兼高级首席工程师Das Kamhout在电话会议上声称:“我们确实预计Gaudi 3能够与英伟达的最新芯片一较高下。从我们具有竞争力的价格,我们独特的开放式集成芯片网络,我们正在使用行业标准的以太网来看,我们相信这是一款强大的产品。”
该公司已经在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi 3,英特尔表示,Gaudi 3可以帮助训练或部署 AI 大模型,包括用于文本到图像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的语音识别模型Whisper。
据英特尔介绍,Gaudi 3采用5纳米工艺制造,这是一种相对较新的制造技术,表明该公司正在使用外部代工厂生产芯片。除了设计Gaudi 3,英特尔还计划在俄亥俄州的一家新工厂生产 AI 芯片,预计将于2027年或2028年投产。
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